SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 HBF 상용화 본격 시동…낸드 시장의 새로운 성장 동력 될까

AI 시대 맞아 차세대 메모리 경쟁 본격화

SK하이닉스가 차세대 메모리 기술인 HBF 상용화에 속도를 내고 있다. 공동 개발 파트너인 샌디스크가 최근 첫 번째 메모리 칩 설계를 완료하면서 실제 제품 생산 단계에 진입했기 때문이다.

업계에서는 이번 개발이 단순한 신제품 출시를 넘어 인공지능 시대의 메모리 시장 구조를 바꿀 수 있는 중요한 전환점이 될 것으로 평가하고 있다.

특히 AI 산업이 학습 중심에서 추론 중심으로 빠르게 이동하면서 기존 메모리 기술만으로는 처리하기 어려운 데이터 문제가 새로운 과제로 떠오르고 있다.

HBF는 고대역폭플래시를 의미하는 차세대 메모리 기술이다. 기존 낸드 플래시의 높은 저장 용량과 HBM의 빠른 데이터 처리 능력을 결합한 새로운 형태의 메모리 솔루션이다.

기존 HBM은 뛰어난 성능을 제공하지만 생산 비용이 높고 저장 용량에 한계가 있다는 단점이 있다. 반면 SSD에 사용되는 낸드 플래시는 대용량 데이터를 저장할 수 있지만 속도 측면에서는 아쉬움이 있었다.

HBF는 이러한 두 기술의 장점을 결합해 대용량 데이터 저장과 빠른 데이터 전송을 동시에 구현하는 것을 목표로 한다.

최근 공개된 표준 규격에 따르면 최대 512GB의 용량을 구현할 수 있으며 데이터 전송 속도는 초당 최대 3TB까지 지원할 수 있는 것으로 알려졌다.

SK하이닉스와 샌디스크는 지난해부터 HBF 기술 표준화를 위한 협력을 시작했다. 이후 올해 초 관련 컨소시엄을 출범했고, 불과 6개월 만에 첫 번째 표준 규격을 발표했다.

더욱 주목할 부분은 실제 제품 생산 단계로 넘어가는 테이프아웃까지 완료했다는 점이다. 반도체 업계에서 테이프아웃은 설계가 끝나고 본격적인 제조 공정에 돌입한다는 의미를 가진다.

양사는 2027년부터 AI 추론용 제품 샘플을 주요 고객사에 공급할 계획이다. 이는 HBF가 연구 개발 단계를 넘어 상용화 단계에 진입하고 있음을 보여주는 신호로 해석된다.

최근 AI 산업은 새로운 변화를 맞이하고 있다. 대규모 언어 모델이 확산되면서 데이터를 학습하는 단계보다 실제 서비스를 제공하는 추론 과정이 더욱 중요해지고 있기 때문이다.

AI 모델이 커질수록 이전 연산 결과를 저장하는 데이터의 양도 급격하게 증가한다. 하지만 이러한 데이터를 모두 HBM에 저장하기에는 비용 부담이 상당하다.

이때 HBF는 대용량 데이터를 저장하고 필요한 순간에 빠르게 데이터를 공급하는 역할을 수행할 수 있다.

결국 AI 서비스가 확대될수록 HBF의 필요성도 함께 증가할 가능성이 크다는 분석이 나오고 있다.

SK하이닉스는 최근 충북 청주 M17 공장에 약 19조 원을 투자하겠다고 발표했다.

새로운 생산 시설은 내년 착공에 들어가며 2028년부터 본격적인 가동을 목표로 하고 있다. 해당 공장은 기존 생산 시설과 연계해 낸드 메모리 생산을 담당하게 된다.

이번 투자는 AI 산업 확대로 인해 기업용 SSD와 데이터센터용 저장장치 수요가 급증하고 있다는 점이 크게 작용한 것으로 분석된다.

시장 조사 기관들은 향후 수년 동안 낸드 시장이 높은 성장세를 유지할 것으로 전망하고 있으며, AI 데이터센터가 새로운 수요를 이끌 것으로 예상하고 있다.

과거 낸드 메모리는 단순한 데이터 저장 장치로 인식됐다. 하지만 AI 시대가 본격화되면서 저장 장치의 역할도 빠르게 변화하고 있다.

이제 낸드는 단순히 데이터를 보관하는 수준을 넘어 AI 연산을 지원하는 핵심 부품으로 진화하고 있다.

업계에서는 HBF가 성공적으로 시장에 안착할 경우 SK하이닉스가 HBM에 이어 낸드 시장에서도 새로운 성장 동력을 확보할 수 있을 것으로 전망하고 있다.

AI 시대의 경쟁력이 단순한 연산 성능을 넘어 데이터 처리와 저장 기술로 확대되는 가운데, HBF가 메모리 산업의 새로운 표준으로 자리 잡을 수 있을지 관심이 집중되고 있다.