기흥 신규 반도체 라인, 연구개발에서 생산 시설로 방향 전환
삼성전자가 경기도 기흥에 조성 중인 차세대 반도체 연구개발 단지의 활용 방안을 재검토하고 있는 것으로 알려졌다. 기존에는 연구개발 중심의 시설로 운영할 계획이었지만, 최근에는 파운드리 생산 역량을 강화하는 방향으로 전략을 수정한 것으로 전해졌다.
업계에 따르면 삼성전자는 현재 건설 중인 기흥 캠퍼스 내 신규 반도체 라인을 연구개발 시설이 아닌 파운드리 생산 시설로 활용하는 방안을 검토하고 있다. 당초에는 D램 생산 라인으로도 활용하는 방안이 논의됐지만, 최근 들어 인공지능 반도체 시장 확대에 맞춰 계획을 변경한 것으로 분석된다.
인공지능 시대 핵심 부품인 HBM 생산 확대에 집중
삼성전자가 새롭게 구축하는 생산 시설에서 가장 유력하게 검토하는 제품은 차세대 고대역폭 메모리인 HBM용 2나노 베이스 다이다.
베이스 다이는 여러 개의 메모리 칩을 쌓아 올린 HBM 구조에서 핵심 역할을 수행하는 부품이다. 메모리와 그래픽처리장치 사이에서 데이터 이동을 담당하기 때문에 전체 성능에 직접적인 영향을 미친다.
최근 인공지능 산업이 빠르게 성장하면서 HBM 수요도 함께 증가하고 있다. 특히 대규모 인공지능 모델을 운영하는 글로벌 기업들이 데이터센터 투자를 확대하면서 고성능 메모리 확보 경쟁이 치열해지고 있다.
삼성전자는 이러한 시장 변화에 대응하기 위해 차세대 HBM 제품에 2나노 공정을 적용하는 방안을 추진하고 있으며, 이를 통해 경쟁사와의 기술 격차를 줄이겠다는 전략을 세운 것으로 보인다.
2030년까지 대규모 투자 진행
기흥에 건설 중인 차세대 연구개발 단지는 삼성전자의 미래 반도체 기술 경쟁력을 높이기 위한 핵심 프로젝트 가운데 하나다.
삼성전자는 오는 2030년까지 약 20조 원을 투자해 총 3개의 반도체 라인을 구축할 계획이다. 첫 번째 라인은 이미 2024년 말 완공됐으며, 현재는 두 번째 라인 조성을 위한 공사가 진행되고 있다.
기흥 캠퍼스 내 기존 건물을 철거한 뒤 부지 정비와 기초 공사가 진행 중이며, 향후 첨단 반도체 연구와 생산을 동시에 수행할 수 있는 복합 단지로 발전할 전망이다.
센드팹 방식으로 생산 효율 극대화
새롭게 검토 중인 생산 방식은 센드팹 형태다. 센드팹은 다른 생산 라인에서 웨이퍼를 공급받아 특정 공정을 전담하는 보조 생산 시설을 의미한다.
대규모 생산 시설과 비교하면 규모는 다소 작은 편이지만, 특정 공정에 집중할 수 있다는 장점이 있다. 특히 최첨단 반도체 생산 과정에서 병목 현상을 줄이고 생산 효율을 높이는 데 효과적이라는 평가를 받고 있다.
업계에서는 기흥 신규 라인이 완공될 경우 첨단 공정 생산 능력을 확대하는 중요한 역할을 담당할 것으로 예상하고 있다.
반도체 시장 변화에 따라 투자 계획 조정 가능성도 존재
다만 현재 계획이 최종 확정된 것은 아니라는 분석도 나온다. 실제 시설 개소까지는 아직 시간이 남아 있는 만큼, 향후 반도체 시장 상황에 따라 투자 규모와 생산 전략이 다시 조정될 가능성도 제기된다.
반도체 산업은 인공지능 수요와 글로벌 경기, 고객사의 투자 계획에 따라 시장 환경이 빠르게 변하는 산업이다. 이에 따라 삼성전자 역시 시장 변화에 맞춰 생산 전략을 유연하게 조정할 것으로 전망된다.
향후 삼성전자가 차세대 HBM 시장에서 어떤 성과를 거둘지 업계의 관심이 집중되고 있다.
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